展會(huì)英文名：INTERNATIONAL PRINTED CIRCUIT & APEX SOUTH CHINA FAIR
舉辦時(shí)間：2018/12/5---2018/12/7
舉辦展館：深圳會(huì)展中心 深圳市福田中心區(qū)福華三路深圳會(huì)展中心 乘車路線
所屬行業(yè)：電子電力
展會(huì)城市：廣東|深圳市
主辦單位：香港線路板協(xié)會(huì)(HKPCA) 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì) (IPC) 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)廣州市委員會(huì)(CCPIT-GZ)
展會(huì)面積：52500平方米
所用展廳：1號(hào)展廳,2號(hào)展廳,4號(hào)展廳,
舉辦周期：一年一屆
2018國際線路板及電子組裝華南展覽會(huì)已定于2018年12月5-7日在深圳會(huì)展中心再次舉辦，並以"啟迪行業(yè)，探索無限"為主題，寄意所有參展商、觀眾及業(yè)內(nèi)人士都將從展會(huì)中汲取豐富的靈感，助力他們推進(jìn)業(yè)務(wù)發(fā)展，以共同推動(dòng)整個(gè)行業(yè)探索創(chuàng)新，締造無限發(fā)展及機(jī)遇。
參展范圍：
線路板產(chǎn)品應(yīng)用
汽車
通訊產(chǎn)品
電腦及電腦相關(guān)產(chǎn)品
消費(fèi)性電子
軍事/航空
工業(yè)/醫(yī)療
其它
線路板：
單面板
雙面板
多層板 (4-8層)
多層板 (10-16層)
多層板 (18層以上)
軟板
軟硬結(jié)合板
高密度互聯(lián)
封裝載板（BGA/CSP/倒裝晶片）
背板(板厚大于3 毫米)
其它
線路板設(shè)備
制前準(zhǔn)備
內(nèi)外層工序
鉆/打孔機(jī)
電鍍
表面處理
自動(dòng)化設(shè)備
可靠性測(cè)試設(shè)備
品質(zhì)檢查設(shè)備
電測(cè)試機(jī)
開料及磨邊
層壓工序
沉銅線
顯影/蝕刻/褪膜線
防焊印刷設(shè)備
鑼板設(shè)備
包裝設(shè)備
環(huán)境工程設(shè)備
其它
線路板原物料：
樹脂
玻璃纖維布
銅箔
鑼板
防焊
層壓
基材
圖形轉(zhuǎn)移
油墨
其它
線路板化工物料：
錫/鉛/銅
直接電鍍
電鍍
沉銅
表面處理
其它
APEX電子組裝工藝：
組裝設(shè)備及供貨商
清洗設(shè)備及供貨商
設(shè)計(jì)軟件（CAD/CAE/CAM)
點(diǎn)涂設(shè)備
電子制造服務(wù)與合同加工企業(yè)
手工工具和焊臺(tái)，烙鐵和烙鐵頭（焊嘴）
焊料與其它輔料
焊接回避 – 回流焊、選擇波峰焊、波峰焊
模板印刷設(shè)備及供貨商
引線鍵合設(shè)備
檢驗(yàn)、測(cè)量設(shè)備與服務(wù)
返工/維修設(shè)備與工具
生產(chǎn)線設(shè)備與附件
組裝用化學(xué)劑和材料
元器件，連接器，緊固件
元器件預(yù)成型和貼裝設(shè)備
鉆孔，分板，和工裝設(shè)備
物料操作設(shè)備
PCB化學(xué)劑和材料
REACH/RoHS合規(guī)服務(wù)
絲網(wǎng)印刷系統(tǒng)
設(shè)計(jì)、咨詢、測(cè)試
上海泰臣展覽為您提供專業(yè)展臺(tái)設(shè)計(jì)，展臺(tái)搭建及活動(dòng)策劃，為企業(yè)參展提供一站式服務(wù)。
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